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不同工藝模式(RIE、下游等離子體等)的柔性電極配置
獨(dú)特的射頻系統(tǒng)提供卓越的工藝重復(fù)性和處理效率
全自動處理能力
圖形用戶界面支持配方編輯器、配方驅(qū)動流程并提供實(shí)時流程信息
臺式設(shè)計需要較小的占地面積
典型應(yīng)用
表面活化
提高表面能量以提高材料粘合性:預(yù)壓模粘合;預(yù)焊線粘合
增強(qiáng)表面膠體流動性:預(yù)成型;預(yù)倒裝芯片下溢
表面粗糙度和蝕刻
降低表面應(yīng)力,改善表面粘結(jié)性
灰化和表面清潔
Plasma等離子蝕刻(配備RIE配置)
電介質(zhì)/III-IV材料
納米涂層(配備液體前體輸送裝置)
耐水納米涂層:印刷電路板表面處理
防腐納米涂層:醫(yī)療器械,醫(yī)療植入物
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